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铝合金局部真空电子束焊接的研究

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020/01/23 0:23:21 * 浏览: 6
2测试方法和设备,显示了测试中使用的部分真空电子束焊接设备。测试材料为LF6合金,厚度为5mm。其化学成分如表1所示。表1 LF6铝合金的化学成分(焊接时未填充%焊丝,一侧保留有凸台)。焊接接头的类型为I板对接接头焊接前的酸洗。焊接规格如表2所示。焊接样品的典型结果如法兰环接缝所示。焊缝的H直径为4200mm,以模拟战略导弹坦克的前部和厚底法兰环缝结构。焊缝的X射线照片表明焊缝质量M符合GJB1718-93I级焊缝的要求。表2部分真空电子束焊接法兰环困难结构零件的代号编号加速电压(kV)焊接束电流(mA)聚焦电流(mA)焊接速度(r / min)法兰环缝真空电子束焊接设备法兰环焊缝的典型结构X射线照片3样品和讨论3铝合金的电子束焊接对束流非常敏感,特别是对于厚度超过3mm的铝合金结构,束流过小且容易会产生束焊,而束流电流太小且焊缝金属容易塌陷,从而导致焊缝前端凹陷。选择适当的W.连接参数,通过控制焊缝背面来形成。表面用于此“向下聚焦”,并在焊缝的法兰侧保留一个单侧凸台作为填充金属,以实现良好的焊缝形成。铝合金电子束焊接的困难之一是气孔的焊接。这是由于of及其合金的化学活性。它非常坚固,并且容易在表面形成氧化膜,并且大多数都是难熔的(例如A1203的熔点为2050°C,MgO的熔点为2500°C左右)。氧化膜的比重接近铝。容易成为焊接金属的夹杂物。通常,自然形成的氧化膜是造成焊接气孔的重要原因之一,因为它不致密(存在MgO)并且可以吸收更多的水分。因此,铝及其合金的电子束焊接最常见的缺陷是焊缝。特别是对于纯铝和防锈铝,焊接孔是焊接中遇到的主要问题。为防止出现焊缝,我们可以从两个方面着手:减少氢的来源;其次,在熔池凝固之前,应及时以气泡形式排出氢,或者应采取措施防止氢的形成和扩散。形成毛孔。对于电子束焊接以减少氢源,应通过减少贱金属的氢含量来减少。手工,国外焊接板具有特殊的技术条件,规定母材中的氢含量小于4ml / 100g。但是中国没有控制权。当TIG焊接铝合金时,通常是较大的热量输入和较低的焊接速度。焊接速度的目的是促进氢从熔池中逸出。但是,对于D型钢焊接,由于焊接速度快和热量输入少,氢没有时间从熔池中逸出。在我们的实验中,使用了地下聚焦。并且设计较窄的焊缝可以抑制孔的形成,从而使氢气没有时间收集和形成孔。 4结论通过我们的研究工作,得出了铝合金局部真空电子束焊接的以下结论:4.1使用局部真空电子束焊接工艺进行焊接完全可行,铝合金的焊接质量与M相同真空电子束焊接。 4.2铝合金的局部真空电子束焊接必须使用强力焊缝和较窄的焊缝,以促进T焊缝的形成并抑制气孔的产生。 。